生益电子计划投资约 19 亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，其中新增投资约 17.5 亿元，项目建设周期为 2.5 年，预计 2026 年和 2027 年分别进入试生产阶段。项目主要面向服务器、高多层网络通信及 AI 算力等中高端市场需求，资金来源为自有或自筹资金。项目实施可能面临政策调整、审批风险及市场需求不及预期的不确定性。