后摩智能发布全新端边大模型AI芯片「后摩漫界®M50」，同步推出多款硬件产品，形成覆盖终端与边缘场景的完整算力方案。M50芯片具备高算力、低功耗特点，支持1.5B至70B参数本地大模型高效运行。基于存算一体技术，实现能效大幅提升，适配端边设备需求。产品矩阵广泛应用于消费电子、智能办公、工业等领域，保障数据本地处理与安全。公司正研发下一代DRAM-PIM技术，推动大模型终端普及。CEO吴强表示，目标是让大模型算力如电力般随处可用。