阶跃星辰联合近 10 家芯片厂商发起模芯生态创新联盟

阶跃星辰在 Step 3 模型发布会上联合近 10 家芯片厂商发起「模芯生态创新联盟」，成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程等。目前华为昇腾芯片已实现 Step 3 的搭载和运行，其他部分厂商也初步完成适配。发布会上多位芯片企业负责人围绕大模型与芯片协同创新展开讨论。