博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6
6 月 3 日

博通开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片,单芯片提供102.4 Tbps交换容量,是市场上以太网交换机带宽的两倍。该芯片支持100G/200G SerDes和共封装光学模块,具备更高的灵活性和业界最全面的AI路由功能,专为超过百万个XPUs的AI集群设计。同时,Tomahawk 6系列可支持1,024个100G SerDes,并提供共封装光学选项以降低功耗和延迟。

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