建银国际研报下调华虹半导体2025-2027年盈测及每股账面价值预测，因新厂折旧增加影响毛利率。但随着工业和汽车市场需求回升，功率器件和MCU需求有望下半年显著复苏，上调H股目标价20%至36港元，维持「跑赢大市」评级。集团Q1收入符合预期，但毛利率和净利润低于预期，新增产能或对利用率和毛利率造成压力，预计2025年产能利用率保持90%以上。