格芯与联电就潜在合并进行初步接触,引发市场关注。若合并成功,新公司将占据全球晶圆代工市场约 10% 份额,成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。合并后的公司总部位于美国,工厂分布于美洲、欧洲和亚洲,增强成熟制程芯片的竞争力。联电对此传闻保持谨慎态度,称目前无具体合并计划,但业内人士指出此类并购可能面临复杂监管审查。
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