日本计划为芯片初创企业Rapidus提供高达8025亿日元的额外援助，加上其他资金，总投资额可达1.72万亿日元。此举显示日本政府对确保半导体供应的重视。Rapidus的目标是在2027年开始量产下一代芯片，其投资者包括丰田、索尼和软银。日本经济产业省表示，希望私营部门在下一财年提供支持，Rapidus预计将在4月启动试点生产线，并在夏季前开始首批晶圆加工。