根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化发展。先进制程因AI Server等新兴应用增长和新款旗舰智能手机AP及PC平台备货周期延续，推动高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求减缓的影响。前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达到384.8亿美元，再创新高。