知名分析师郭明錤透露，苹果自主研发的C1基带升级版将于明年量产，支持毫米波技术，补齐无线通信领域短板。苹果基带芯片不会追求最先进工艺制程，预计明年不会采用3nm制程。升级版基带芯片有望首次搭载于明年的iPhone 17e和iPhone 18系列。苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，期间将并行使用自研基带与高通基带。郭明錤预测，从2026年开始，苹果5G基带将大规模出货，2025年出货量预计3500万至4000万颗，2026年增至9000万至1.1亿颗，2027年进一步增至1.6亿至1.8亿颗，对高通构成重大影响。