苹果首款 2nm 芯片曝光 命名为 A20 iPhone 18 系列首发
2025 年 10 月 27 日
苹果正加速推进下一代 A20 系列芯片研发,该系列包含 A20 标准版(代号 Borneo)与 A20 Pro(代号 Borneo Ultra),预计为首款基于台积电 2nm 制程工艺的移动芯片。A20 芯片制造工艺升级,架构设计革新,采用创新整合式内存技术,降低数据传输延迟,提升能效与 AI 运算能力,还可能缩小封装尺寸。产品部署上,A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone Fold,标准版用于 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。A20 系列芯片推出是制程、封装与内存架构的创新,有望全面超越 A18 与 A19 系列。
2026-04-20
消息称苹果 iPhone 18 Pro 系列国行机改为「单卡 +eSIM」策略2026-03-23
古尔曼:搭载 A18 芯片的新款苹果 iPad 仍计划于今年上半年发布2026-02-03
消息称苹果 M6 芯片沿用台积电 2nm N2 制程2026-01-15
苹果全新 MacBook Pro 将在本月上架:首发 M5 Max 芯片2026-01-03
苹果 A20 将成史上最贵手机芯片:单颗成本达 280 美元2025-12-23
iPhone 18 系列试产将于 2026 年 2 月启动 Pro 设计已定型查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。