苹果正加速推进下一代 A20 系列芯片研发，该系列包含 A20 标准版（代号 Borneo）与 A20 Pro（代号 Borneo Ultra），预计为首款基于台积电 2nm 制程工艺的移动芯片。A20 芯片制造工艺升级，架构设计革新，采用创新整合式内存技术，降低数据传输延迟，提升能效与 AI 运算能力，还可能缩小封装尺寸。产品部署上，A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone Fold，标准版用于 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。A20 系列芯片推出是制程、封装与内存架构的创新，有望全面超越 A18 与 A19 系列。