截至2月25日，A股市场8家集成电路封测上市公司中有5家发布2024年度业绩预告，业绩预喜占比超六成。专家预测，2025年集成电路行业景气度将继续增长，市场需求持续增长。先进封装产业链有望受益于AI算力芯片需求旺盛和产能紧缺。预计2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装市场规模将达到522亿美元。国内企业如华天科技、通富微电和长电科技等正在积极布局先进封装产能。先进封装技术相较于传统封装技术具有更高的封装密度、更低的功耗和更好的散热性能等优势，能够更好地满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。