峰岹科技计划发行H股并在香港联交所上市，以提高全球品牌知名度、优化资本结构和股东组成、多元化融资渠道。本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%，并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。