香港大学工程学院与南方科技大学、北京大学的研究团队近日研发出「边缘暴露剥离法」技术，可在 10 秒内批量生产大尺寸超薄、超柔韧的钻石薄膜，极大提高生产效率。该技术兼容现有半导体制造技术，可用于制造各类电子、光子、机械等器件，关键优势是金刚石膜表面平坦且具有超强柔韧性，预期将广泛应用于多个领域并推动商业化。