IEEE ISSCC国际固态电路会议将于2025年2月16日至20日在美国旧金山举行，会议将探讨固态电路技术的最新进展。会议期间，英特尔CEO帕特・基辛格将分享AI领域的技术创新，三星电子存储业务负责人李祯培将讨论AI存储器的现状与发展趋势。此外，台积电、英特尔、三星电子和SK海力士等公司将展示他们在SRAM、非易失性存储、DRAM等领域的最新技术成果，包括2nm Nanosheet制程的SRAM、4XX层堆叠的3D TLC NAND、超高速LPDDR5-Ultra-Pro DRAM和321层堆叠的QLC NAND等。