热门话题
每日早报
排行榜
AI
科技动态
财经快讯
医疗产业
汽车
专业版
登录
寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片,面向L2+市场
2022 年 3 月 27 日
SD5226针对L4市场、支持车端训练产品,采用7nm制程,AI算力超过400 TOPS,CPU最大算力超过300K+DMIPs。
寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片,面向L2+市场
36Kr
话题追踪
2022-03-27
寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片,面向L2+市场
2021-07-16
寒武纪科技获蔚来、上汽、宁德时代加持,将进军自动驾驶芯片领域
2018-05-03
寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器
2017-11-06
寒武纪首场发布会:推出 5 款硬件 1 个平台,AI 芯片 3 年要铺 10 亿台终端
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
自动驾驶
订阅
人工智能
订阅
芯片与半导体
订阅
科技
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟