Arm全面设计生态项目庆祝一周年，参与企业数量增加至近30家，覆盖IC设计到晶圆代工服务。新成员包括安国国际科技、神盾公司、熵码科技和SEMIFIVE。项目推动Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology和Rebellions共同推出AI CPU芯粒平台，面向云、HPC和AI/ML工作负载。该平台利用2nm GAA工艺技术，预计能效比现有AI工作负载提高2-3倍。通过整合Arm优化EDA工具和全球设计专业知识，项目简化了AI加速器设计流程。Alcor Micro和Alphawave等合作伙伴也在基于CSS开发芯粒。Arm全面设计合作伙伴在先进节点上验证第三方IP产品，确保符合Arm规范。软件就绪程度的提升和Arm Kleidi技术的集成优化了Arm平台上的CPU推理。