在2024联想创新科技大会上,Intel展示了全球首款采用18A工艺的移动端Panther Lake CPU样品,并交付给联想。该样品基于环栅晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合的18A工艺,能够提升计算性能和电池寿命。Intel期望通过这一技术实现半导体工艺世界第一的宝座。
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