至正股份:拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,股票停牌
2024 年 10 月 10 日

至正股份公告,公司正在筹划重大资产重组,拟置入半导体封装材料业务,置出子公司上海至正新材料有限公司。此次交易为关联交易,不会改变公司实控人。公司股票自 2024 年 10 月 11 日起停牌,停牌时间不超过 10 交易日。

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