意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

意法半导体和高通技术国际有限公司达成新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的工业和消费物联网解决方案。双方将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品的独立模块，并与 STM32 通用微控制器产品集成。首批产品预计 2025 年第一季度向 OEM 厂商供货。未来，双方还计划推出更多组合 SoC 产品，并扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。然而，意法半导体今年第二季度净营收同比下降 25.3%，毛利润同比下降 38.9%。