意法半导体和高通技术国际有限公司达成新的战略协议，合作开发基于边缘AI的工业和消费物联网解决方案。双方将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品的独立模块，并与STM32通用微控制器产品集成。首批产品预计2025年第一季度向OEM厂商供货。未来，双方还计划推出更多组合SoC产品，并扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。然而，意法半导体今年第二季度净营收同比下降25.3%，毛利润同比下降38.9%。