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富士胶片公司计划投资约 200 亿日元升级日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发适用于 2 纳米以下制程的尖端半导体材料。新工厂预计分别在 2025 年秋季和 2026 年春季启动，并将引入先进检查设备，研发光刻胶等高端产品。