英飞凌公司宣布成功研发出全球首个300mm功率GaN晶圆技术，并在现有的大规模制造环境中实现这一突破性技术。与200mm晶圆相比，300mm晶圆的芯片生产技术更先进、效率更高，并能提供2.3倍的芯片数量。GaN基功率半导体正快速应用于多个领域，如工业、汽车和消费电子等。英飞凌计划在市场需求的基础上进一步扩大GaN产能。