SK海力士副总裁文起一在学术会议上透露，Chiplet技术将在2到3年后用于DRAM和NAND产品，该技术能降低对工艺要求较低的功能模块的成本。SK海力士正在开发Chiplet技术，并已申请注册MOSAIC商标用于Chiplet技术。同时，文起一也提到混合键合技术是未来的发展方向，但目前面临挑战，如对CMP加工精细度要求更高以及封装加工引起的碎屑污染问题。