韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL预计2024年发布，专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存。REBEL家族包含REBEL-Single和REBEL-Quad两款产品，分别配备1个和4个HBM3E 12H内存堆栈，其中REBEL-Quad可加速参数规模达175B+的大模型。Rebellions已与韩国SK集团旗下的AI半导体设计企业SAPEON Korea签署合并协议，合并后的新企业将结合双方优势，开发出更好的解决方案。