禾赛获小米7000万美元追投,D轮融资已超3.7亿美元
2021 年 11 月 16 日

国内激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资,加上此前已经获得的融资,目前禾赛D轮融资总额超过3.7亿美元,领投方包括小米集团、高瓴创投、美团及CPE等 … 禾赛科技成立于2014年,是国内一家专注于激光雷达研发的上游制造商,总部位于上海 … 此前禾赛曾开发出多款机械激光雷达产品,今年下半年其推出的最新产品——车规级长距混合固态激光雷达AT128实现了每秒153万超高点频,拥有200米探测距离及0.1°×0.2°角分辨率,将用于高级辅助驾驶。

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