禾赛获小米 7000 万美元追投，D 轮融资已超 3.7 亿美元

国内激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投的 7000 万美元追加融资，加上此前已经获得的融资，目前禾赛 D 轮融资总额超过 3.7 亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团及 CPE 等 … 禾赛科技成立于 2014 年，是国内一家专注于激光雷达研发的上游制造商，总部位于上海 … 此前禾赛曾开发出多款机械激光雷达产品，今年下半年其推出的最新产品 —— 车规级长距混合固态激光雷达 AT128 实现了每秒 153 万超高点频，拥有 200 米探测距离及 0.1°×0.2° 角分辨率，将用于高级辅助驾驶。