英伟达计划将三星第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中，以提高数据处理速度，满足生成式AI对GPU的需求。然而，三星在HBM 3和HBM 3 E的测试中遇到了热量和功耗问题。