SK海力士计划于2026年开始在其HBM生产中使用混合键合技术，目前已有两台下一代混合键合设备由Genesem公司提供，并已在SK海力士的试验工厂安装，用于测试混合键合工艺。这种技术可以取消铜焊盘间的凸块和铜柱，直接键合焊盘，使得芯片制造商能够装入更多的芯片进行堆叠，并增加带宽。