苹果的M5系列芯片将由台积电使用最先进的SoIC-X封装技术代工，用于人工智能服务器，并计划在明年下半年批量生产。目前苹果正在使用M2 Ultra芯片，今年使用量可能达到20万左右。SoIC是台积电3D Fabric封装技术组合的一部分，业内首个高密度3D chiplet堆叠技术，其凸点间距最小可达6um，提供更高的封装密度和更小的键合间隔。