达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同
2024 年 7 月 4 日

达实智能中微半导体签署了一份价值1448.31万元的合同,建设位于临港新片区的中微临港总部及研发基地。该项目总占地11万平方米,建筑高度达110米,建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

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