台积电确认计划在日本建厂,专注于22nm和28nm成熟工艺
2021 年 10 月 15 日

从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看,台积电计划在日本建设的芯片工厂,计划在2022年开始建设,2024年投入运营,工厂建设将花费近3年的时间 … 不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂,台积电在日本建设的工厂,并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片,而是专注于成熟工艺 … 魏哲家就透露,他们计划在日本建设的芯片工厂,将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。

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