多家EDA和IP合作伙伴推出英特尔EMIB技术参考流程，简化设计客户利用EMIB 2.5D先进封装的过程，以支持数据中心GPU、处理器和FPGA等产品的生产。此举有助于英特尔在先进封装代工领域获得更多订单。