三星电子计划推出名为SAINT-D的3DIC先进封装技术，该技术能将处理器和HBM内存垂直集成，通过在两者间建立硅中介层来减少距离，从而降低传输延迟，提升电信号质量和数据移动效率。该技术概念验证阶段已正在进行，有望应用于明年的HBM4内存中，进而推动AI半导体领域和公司HBM及代工业务的发展。根据MGI数据，先进封装市场的规模预计将从2023年的345亿美元增长至800亿美元。