三星在2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上透露了其先进的半导体芯片工艺路线图。公司宣布计划在2025年量产2nm芯片，并在2027年推向1.4nm芯片。三星的2nm技术涵盖了多个节点，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z。其中，SF2Z节点计划于2027年量产，采用后端供电网络技术提升电源效率。三星2nm工艺进一步改进了MBCFET架构，与FinFET技术相比，在性能、可变性和漏电方面均有显著提升。此外，三星还与Arm合作，利用最新的GAA晶体管技术优化下一代CPU内核，以提高性能和效率。