台积电计划在明年开始量产2nm工艺芯片，首次采用GAA技术，苹果公司预计将率先使用这一先进技术。GAA晶体管设计能提供更佳的电流控制和减少量子隧道效应，使得2nm以下制程的芯片制造变得可能。台积电GAA试产良率已达到90%，显示其2nm工艺取得实质性进展。据悉，苹果公司高管Jeff Williams低调访问台积电，传闻是为了2nm工艺芯片。若进展顺利，iPhone 17 Pro系列可能将率先搭载2nm芯片。