台积电在2024年技术论坛上指出，AI正在推动第四次工业革命，对高性能计算的需求日益增加。公司强调3D芯片堆叠和先进封装技术的重要性，并宣布其先进半导体技术将能够在单芯片上整合超过2000亿个晶体管，3D封装技术将进一步突破千亿晶体管的界限。