台积电将建全球最先进1nm晶圆厂
2 月 4 日

台积电计划在台南沙仑地区建设晶圆25厂,预计容纳6条产线,P1P3产线将采用1.4nm制程技术,P4P6产线则为1nm制程技术。台积电在全球拥有研发中心、12英寸晶圆厂和先进封装厂,台湾为主要基地。1.4nm制程技术A14研发已全面展开,预计2027-2028年问世,而2nm制程技术预计2025年底量产,其增强版N2P和1.6nm制程技术A16预计2026年底量产。

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