半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资
2024 年 5 月 24 日

重庆希微科技有限公司(简称希微科技)近日完成近亿元A2轮战略融资,投资方包括毅岭资本和钧山资本等。该公司主要专注于无线通信芯片的研发和创新,融资将用于现有Wi-Fi6/6E系列芯片的量产和市场拓展,以及Wi-Fi7路由器芯片的研发和产业化布局。其首个Wi-Fi6芯片产品已通过WFA认证,并得到众多Tie 1厂商的认可,可应用于多个场景如消费电子市场和安防类物联网市场。

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