三星电子计划最早在2026年下半年推出采用混合键合技术的3D封装2nm移动端处理器，该技术可提高芯片间的电信号传输性能和IO通道数量。目前，这一项目正处于开发阶段，由三星的代工和先进封装部门共同推进，目标是将每个IO端子之间的间距降至2微米。未来，该技术有望应用于其他逻辑半导体领域。