特斯联完成 20 亿元 D 轮融资

特斯联，一家人工智能物联网企业，完成了 D 轮 20 亿元的融资。本轮融资由 AL Capital 和阳明股权投资基金领投，同时有福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。融资后，特斯联计划加强数智化基础设施，并深化其比特大模型开放平台。