2024 年 4 月 1 日
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话题追踪2025-09-16
苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带2025-08-14
苹果新款 HomePod mini 曝光：有望搭载 S11 芯片，性能大幅提升2025-08-13
郭明錤：搭载M5芯片的苹果MacBook Pro或于明年发布2025-02-21
苹果iPhone 16e芯片全由台积电代工，3至7纳米工艺打造未来格局2025-01-15
台积电美国工厂即将量产苹果A系列芯片，实现本土制造新突破2024-12-24
郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段2024-12-17
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务2024-12-13
苹果自研无线芯片将投放到2025年发布的新品2024-11-30
消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始查看更多
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