苹果 iPhone 16e 芯片全由台积电代工，3 至 7 纳米工艺打造未来格局

苹果即将发布的 iPhone 16e 将搭载 A18 芯片，由台积电第二代 3nm 工艺 N3e 制造，内置 6 核心 CPU 和 4 核心 GPU，采用 InFO-PoP 封装技术，配备强大的 NPU。同时，苹果自研 5G 芯片 C1 也将由台积电代工，降低授权费用并提升能效。iPhone 16e 预计 2025 年出货量达 2200 万台，苹果计划 2026 年将 C1 芯片扩展至 Apple Watch 和 iPad，并逐步集成到 Mac 产品线。此外，苹果还在研发下一代「Ganymede」调制解调器和第三代「Prometheus」芯片，可能同样由台积电制造。