苹果即将发布的iPhone 16e将搭载A18芯片，由台积电第二代3nm工艺N3e制造，内置6核心CPU和4核心GPU，采用InFO-PoP封装技术，配备强大的NPU。同时，苹果自研5G芯片C1也将由台积电代工，降低授权费用并提升能效。iPhone 16e预计2025年出货量达2200万台，苹果计划2026年将C1芯片扩展至Apple Watch和iPad，并逐步集成到Mac产品线。此外，苹果还在研发下一代「Ganymede」调制解调器和第三代「Prometheus」芯片，可能同样由台积电制造。