芯擎科技，一家专注于汽车电子芯片研发的企业，已完成数亿元B轮融资，由国有企业结构调整基金二期基金领投。融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」的量产和市场推广。该芯片具有8个CPU、14核GPU和卷积神经网络引擎，满足AEC-Q100 Grade 3级别，支持多种辅助驾驶功能。芯擎科技CEO汪凯拥有丰富行业经验，公司预计年末芯片出货量达百万片，致力于满足车企供应链安全需求。