阿里云联发科宣布为手机芯片适配大模型
2024 年 3 月 28 日

MediaTek宣布成功在其旗舰芯片天玑9300上部署通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配,使得离线情况下也能流畅运行多轮AI对话。阿里云将与MediaTek深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。MediaTek是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量位居第二。

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