特斯拉确认参与台积电3nm NTO芯片设计定案，显示市场对先进半导体解决方案需求增长。特斯拉成为N3P客户，意在利用台积电尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。台积电N3P制程将于2024年投产，性能提高5%，能耗降低5%-10%，芯片密度提高1.04倍。特斯拉与台积电此前合作包括7nm Dojo D1芯片和5nm HW 4.0芯片。分析师预测，合作将使特斯拉成为台积电第七大客户，为其收入增长注入新动力。特斯拉与台积电合作凸显半导体进步在电动汽车和自动驾驶汽车中的关键作用。