国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划
2023 年 12 月 18 日
集成芯片技术是通过半导体微纳工艺将多个芯粒再次集成,以实现更高集成度和更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐趋缓,集成芯片与芯粒技术在高性能芯片制造与设计中愈发重要。我国科技和经济社会发展面临「缺芯少魂」的困境,高端芯片一直是我国产业发展的痛处。为此,国家自然科学基金委启动了「集成芯片前沿技术科学基础」重大研究计划,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合,在集成芯片理论和关键技术创新方面取得突破。该计划的重要特点是与产业界紧密结合,采用企业界出题、学术界答题的攻关模式,以解决实际难题。此外,专家们强调,集成芯片和芯粒生态的发展需要加强顶层设计,重视多样化和开放,多学科、多领域共同推动领域繁荣。
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划
财联社/搜狐科技/澎湃新闻/钛媒体
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