日本芯片制造商Rapidus为重振国内芯片产业，计划全球招募半导体人才，并与国际巨头如IBM、Imec以及法国半导体研究机构Leti合作，共同研发2nm工艺制程的芯片。Rapidus目标在2027年实现2nm芯片的大规模生产，以缩小与台积电、三星等全球芯片巨头的差距。双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，以构建1nm产品的基础设施。