晶盛机电表示，该公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，基于产业链延伸，开发了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。