后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资
2021 年 8 月 24 日

基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资 … 本轮融资由启明创投领投,现有投资方经纬中国追加投资,和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投,现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投 … 本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展,早期市场布局及商业落地。

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