芯来科技完成新一轮融资2021 年 6 月 21 日国内专业 RISC-V 处理器内核 IP 和解决方案公司芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在 RISC-V 赛道的快速成长 … 本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。芯来科技完成 B 轮融资,君联资本领投DoNews一年内连获三轮累计数亿元投资,RISC-V 领军企业芯来科技完成新一轮融资投中网话题追踪2022-08-18芯来科技获君联资本领投数亿元新一轮融资2021-06-21芯来科技完成新一轮融资2020-12-29芯来科技完成新一轮融资:打造一站式 RISC-V 设计和应用平台2019-09-09芯来科技完成数千万 Pre-A 轮融资专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。