美光uMCP5是业界第一个通用闪存的多芯片封装，可以帮助美光将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，这样一来可以大大提升智能手机的存储密度，节省手机的内部空间以及相关的成本和功耗 … 据介绍，美光在单颗芯片内集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS3.1控制器，TFBGA封装格式，电压1.8V，工作温度从-25℃到+85℃ … 美光移动业务部公司高级副总裁兼总经理Raj Talluri 表示，uMCP5将与5G速度相提并论的内存带入了市场，为5G爆炸性的数据技术释放提供了新的可能性。