乘胜追击之下，长电科技再抛一份50亿元的定增计划，准备加码主营，若顺利，其利润规模将膨胀不少 … 长电科技打算以非公开发行的方式，募资不超过50亿元，扣除发行费用之后将投至年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、「偿还银行贷款及短期融资券」等，计划投入金额分别为26.6亿元、8.4亿元、15亿元 … 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建成后，将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力，该项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司负责实施，项目建设期稍微长点，为5年。